小钢炮还是要短小精干,JONSBO BO 100+影驰RTX3060 金属大师 Mini 装机

ITX机箱对于DIY爱好者来说不会陌生,而最近貌似越来越多的紧凑小箱体接连上市,更小的体积,更方便携带,更节省桌面空间这三个要点就基本可以概括完ITX机箱的优势特色。这次使用了一款很具特色的手提ITX搭建的小钢炮为引线,来交上这波由JONSBO乔家一物 BO 100搭配上影驰RTX3060 金属大师Mini显卡打造的ITX机箱,也是2022年的第一波ITX机箱折腾作业。


配置:
处理器:英特尔 酷睿i5 12600kf
主   板:华硕  ROG STRIX Z690-I GAMING
显   卡:影驰RTX 3060 金属大师Mini [FG]
内   存:七彩虹 战斧DDR5 4800 16*2 32G
固   态:美商海盗船Force  MP 600 1Tb
机   箱:乔思伯乔家一物 BO 100
散热器:乔思伯 HX6210 塔式CPU散热器
电   源:美商海盗船SF 750

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短小精干的小显卡一直是这几代显卡发展的方向,因为尺寸越小的显卡更适合箱体紧凑的itx,对比那些20多30CM长度的长显卡,个人更偏爱这种短小Mini显卡。不说远的从10系列、20系列推出的17CM~19CM的Mini显卡都是挺具代表特色的,但是当时itx并没有太大的普及,况且也没有太多款式选择。随着itx主机的普及率提升,对应的产品也相继推出,而这次上手的这款影驰“显卡小钢炮”--RTX 3060 12G 金属大师Mini。



影驰RTX 3060金属大师mini[FG]的尺寸为:168*115*40mm,Mini卡的尺寸往往是迷你主机玩家最关心的,毕竟这关乎兼容问题。显卡采用了NVIDIA Ampere结构核心,核心代号为GA106-302-A1,制作工艺为8nm,它拥有3584个CUBA处理器,GPU加速频率为1777MHz,如果没有变化应该还是三星代工生产,其后还会有GA104核心版推出,性能基本是无损输出。显卡拥有12GB的GDDR6规格显存,显存频率为15Gbps,位宽为192bit,对于一些需要大显存支持的游戏,12G显存容量是完全足够应付的了。


金属大师系列最大特点就是全金属散热片,散热外壳采用两块金属外壳进行了全面的拼接包裹设计,其实这样的设计有好的一面也有不好的一面,优点是显卡在散热方面会有不少的优化,缺点则是显卡自身重量和厚度会稍微偏大。显卡为单8PIN接口,最大功率为170W。


这块显卡采用了影驰的寒光星M散热器,散热器底座为铜合金材质,2根6mm镀镍复合热管穿插在鳍片中。这样的散热架构起到了散热器和金属外壳之前做了很好的热传导连接作用,让导热能更快的传导去散热面板上。并且还在显卡金属背板某些部分设置了镂空处理,其主要目的是为了增加散热器内空气流动性,不仅如此显卡前后两端也有通风口的设计,这样可以最大化的降低显卡核心温度。


显卡散热器为单风扇设计,风扇直径为9cm,风扇扇叶为3折结构,其功能不外乎就是降低噪音和增加进风量。风扇自带智能启停技术,GPU在低负载时风扇转速也随之会降低甚至停转。


显卡拥有3个DP 1.4a接口和1个HDMI 2.1接口足够满足现在主流显示器的使用需求。



其实选择显卡的前提是建立在机箱的兼容上,说到这次选择的机箱---JONSBO 乔家一物BO 100也是款非常小巧,但是又分量十足的itx机箱。这款机箱的的一些设计特色还是值得肯定的。首先来看下这款机箱的外观,复古的圆形立方体箱体造型和乔思伯一贯的玻璃面板设计再加上真皮手提提手,毕竟复古风流行的当下,这款机箱又充满了浓烈的复古气息在外观上确实给人眼前一亮的感觉,所以用来搭配影驰这张---RTX 3060 金属大师Mini真正做到了相得益彰嘛!



机箱体积:15.7L,尺寸方面,这款机箱长:233mm,宽239高MM,高 282mm。两侧、后置和下置均设有进出风口,毕竟小机箱嘛还是需要散热来支持的。


提手及后窗拉手为全粒面黑色皮革设计,奢华的设计才能把机箱的质感层次进一步提升。固定方式采用2MM厚度的颗柳钉固定,稳固和承重性还是值得关注的。


机箱的框架采用了 2.0MM 铝镁合金磨砂工艺,可以从边款的细致部分看出这款机箱的做工值得点赞的,无论是糙面磨平完整度,还是弯曲工艺都是上上之选。

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板U使用的是:I5 12600KF+华硕ROG Z690i的板U套装。



内存和固态:美商海盗船Force MP600 PCI-E 4.0(NVMe协议)1TB SSD固态硬盘和七彩虹战斧 DDR5 4800 16G*2 32G内存。



散热方面,因为不主打超频使用,日常使用的话还是选择安装较为方便的风冷散热器来压制这颗12600KF也是可以的。所以散热部分使用了这款乔思伯 HX6210 125MM高度的Mini单塔风冷散热器,散热器的尺寸:92*92*125mm,125mm的高度能够兼容很多小尺寸机箱,在扣具部分也可以满足不同底座的处理器使用,这次入手的HX6210散热器是带有最新的1700 支持12代处理器的扣具。散热鳍片设计上,采用了回流焊工艺,由上到下总共46层加宽鳍片,散热面积达到了5246cm²。

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在机箱的安装设计上,BO 100是沿用了乔思伯V8的抽拉式设计,支撑框架贴有特氟龙PTEF材质,可以在安装或者日常维护时抽拉的更为轻松,也不会刮伤内胆框架的烤漆。在硬件安装的内胆框架内,采用了垂直分仓设计,上部可以安装170mm×203mm以内的ITX或DTX主板和散热安装区域,下部为电源仓和硬盘扩展安装区域。显卡安装采用直插安装,限制显卡长度207mm,限制厚度48mm。垂直空间比较宽裕,可以安装158.5mm以内的风冷散热器。背部带有一个120mm风扇位,可同时兼容120MM水冷安装。

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可以从不同角度的安装图可以看到安装内胆的安装空间还是很宽松的,无论是硬件安装还是线材的安放于收纳都非常的方便,在安装时长上大为节省装机时间了。



所有硬件入箱完成后,还是很顺利的。接下来就来看下成品的展示:


散热温度测试:在室温21.3℃环境下,12600KF在满载AIDA 64 FPU满载烤机测试下的温度表现:CPU温度79℃,核心温度基本维持在90℃。12代处理器还是有积热现象,要是想超频或者能拥有更好的烤机参数的话,个人意见还是使用水冷散热器。要是日常使用的话,不超频的情况下风冷是足够压制这颗处理器了。而影驰RTX3060 金属大师Mini显卡的甜甜圈满载烤机温度表现:GPU温度为68℃,而Hot spot:79℃。散热效果表现明显比CPU烤机要理想。



内存读写和拷贝测试:读取71553MB/s,写入68813MB/S,拷贝66707MB/S,延迟83.1ns。

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3D MARK DX12和DX12 2K 游戏环境综合测试。



3D MARK 光追和DSLL测试。



3D MARK DX12和DX11 2K游戏环境压力测试,这也是最接近我们日常使用环境的模拟测试,从压力测试的整体温度表现看来,这次使用的风冷散热器都能稳定压制12600KF处理器,而显卡温度的表现也和甜甜圈烤机基本相符。



再来看下几款常玩游戏的测试:


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无限法则:2K 平均帧数维持在100-110FPS。

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AEPX英雄:2K  平均帧数维持在120-130FPS。

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这次装机也是趁着机王大赛的热度下,正好手上的配置也齐全,JONSBO BO 100+影驰RTX3060 金属大师 Mini的搭配装机无论在外观还是在性能上都达到了自己满意的效果。这次的手提ITX主机作业也到此结束了,希望大家会喜欢,我们下次装机分享再见!