恐怖的体积 VS 恐怖的积热,AMD 5800X的大大大双塔实验!

出掉2600,换成5800X,我终于用上了传说中的R7。虽然性能提高了,但大家一直警告我的单CCD积热问题始终让我坐立不安。拿到堂堂正正的盒装的时候,不给散热器,似乎也是明里暗里地告诉我:“你自己配个好点的吧”。

可以压5800X的双塔!DARK ROCK PRO 4,很冷很安静

于是我就搞了这个,来自必酷(be quiet)的旗舰级风冷:DARK ROCK PRO 4。双塔结构,废话不多说,上数据:

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R7-5800X空闲状态下,CPU温度在30度左右;AIDA64单烤FPU达15分钟,封装温度72;双烤(FPU+甜甜圈)15分钟,封装温度79!大家如果想了解更具体的测试数据,直接看文章后半段的测试。

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评测分为:开箱、安装、压力测试、游戏测试、办公测试、噪音测试。好吧,下面我们开始。


【开箱】

DARK ROCK PRO 4给我最大的感受就是…大!它的身材接近正方体,双塔的优势是比单塔多出1倍的鳍片,三围是:长145.7、宽136,高162.8。真的好大一坨啊!不过大部分的常规的立方体的机箱都能装。

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(动图01)

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(动图02)

包装内很简单,散热器被泡沫包的很好,插得很紧。容易忽略的是,夹在泡沫当中有一把长细长的螺丝刀,莫扔掉!为什么这么长后面你就会知道了。

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其他附件,有:6本说明书(多国语言),2对钩子,2包扣具分别是amd和intel的。小包装以外的都是公共配件,不管你装哪个平台,都会用到。包含:固定桥、固定桥螺丝、Y型线和硅脂。


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(动图03)

先看一下散热器的外观,完全黑化。现在突然流行黑化和全白,往往都要加钱!每一片鳍片的表面都涂有导热涂层,并且分布大量的陶瓷颗粒,以增加导热效率。鳍片呈波浪形,又增加散热面积。

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顶盖是一整块铝合金,表面拉丝效果,手摸上去不容易粘指纹,耐腐蚀抗老化不生锈。


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(动图04)

翻过来看底座。采用了镀镍镜面工艺,膜儿别忘了撕哈。后面的【7】根6mm(铜)热管,也是涂成了黑色,和整体颜色上的搭配是一致的。必酷真的很扣细节。

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风扇,特别有意思。一大一小。小的是120,在最前面。大的没有安装,用个羊皮纸包着夹在中间。标配就是这2个风扇。你还可以再买1个加在最后面,组成“三加二”夹心。这也是为什么附件里多给了一对钩子(风扇扣具)。


【安装】

还是老样子,AMD平台要用到主板自带的背板,我们就来打开AMD扣具,看看怎么装?同款的小伙伴可以收藏一下,照做就行,非常简单。

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AMD扣具,包括:2个小支架,4个垫片、4颗螺丝、4个间隔螺帽。开始装!


第一步,安装支架:

把4个垫片和螺帽,先后放在背板的4个脚上;然后,把一对支架,按照掌心中的方向,放到螺帽上,并用螺丝固定住。装的时候可以一个一个螺丝上,我这么拍只是让你看清楚螺丝卡在的位置。

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(动图05)

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(动图06)

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第二步,做些准备工作:

比如:涂硅脂,撕膜儿,拧掉顶盖的两颗螺丝(露出2个洞);

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(动图07)

第三步,安装固定桥:

把固定桥,对准底座的槽儿。你可以先放上去试一试,感觉正好卡死了,不能动弹了,就说明两边对称了。

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(动图08)

安装的时候,先把底座压到CPU上,再插入固定桥,微调。调整到固定桥卡住底座了,同时固定桥两边的螺丝孔,对准扣具支架上的螺丝孔。

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接着拿出那根细长的螺丝刀,从顶盖上的“洞”捅进去,拧好螺丝。这个造型确实不太雅观,像脑袋瓜儿上插了一把刀一样。


第四步,安装风扇:

这里面要注意的:2对钩子的尺寸不一样,分别对应135和120,不要拿错了。所以如果你加风扇的话,还得买120的,必酷旗舰店里PWM的, 159元一个。

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必酷主打的是静音和性能,不搞花里胡哨的灯光,所以线也少。它没RGB线,你要做的就用Y型线连到CPU FAN。值得商榷的就是:Y型线太短了,如果直接这么一插,肯定会留在机箱里。所以我换了一根长的(这个网上都很多),方便走背线,这样看起来机箱内更整洁清爽。


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大功告成!装好就是这个样子,非常清爽。


【压力测试】

这部分,文章开头提到了一点,请接着看更多详细数据值。测试记录4个大项:AIDA64单烤FPU、双烤(FPU+甜甜圈),单烤CPU,另追加空闲作为参考。

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主板都是默认的设置,不开PBO,测试平台为中塔机箱,不装侧板。室温22度。机箱并没安装其他的风扇作为辅助,就是一个散热器的效果。记录如下:


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单烤FPU连续15分钟:CPU封装温度72,CPU核心温度84,电压1.36V,功耗126W,主频全核4.48GHz。风扇转速1505。


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双烤(FPU+甜甜圈)连续15分钟:CPU封装温度77,CPU核心温度89,电压1.344V,功耗还是126W,主频全核4.45GHz。风扇转速1483。


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单烤CPU连续15分钟:CPU封装温度55,CPU核心温度67,电压1.376V,功耗85W,主频全核4.58GHz。风扇转速906。


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空闲状态:CPU封装温度30,CPU核心温度39,电压1.072V,功耗23W,风扇转速500~600。这里的空闲是指:结束压力测试,不执行其他的软件操作约10分钟。因为几个监测软件仍在运行,所以数据一直在浮动,但浮动幅度不大。


点评:

5800X确实积热恐怖,几组测试都是核心比表面高12度,其中单、双烤的CPU功率、电压、主频变化微乎其微,说明用DARK ROCK PRO 4的,5800X随着负荷提高,温度升高,并没有造成降频、降低功耗的情况。但双烤已经逼近90℃的温度墙阈值,确实恐怖。

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双烤项CPU除了自己发热,还要吃显卡背板的热量,加剧升温。根据GPU-Z读取GPU核心68度,转速1600(57%)。双满载下,散热器顶盖下半部分的温度肯定高于其他位置。


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用测温枪测量,顶盖下半部分的温度在32度左右,中心及上半部分大约26度。

至于单烤CPU和空闲状态,是为了丰富大家的参考。单烤CPU时功耗仅85W。而生活当中大部分的应用场景,远不如单烤CPU的强度,比如说大型3D游戏的CPU占用率,仅单烤CPU的一半。此时,风扇转速也不会超过1000,非常静音了。空闲状态CPU温度最低到27,功耗不超过30W,转速不会超过600。


【游戏测试】

我选取了游戏《古墓丽影-暗影》,选他是因为游戏自带的基准测试,既减少工作量,又按照统一的标准,方便参考。因为测试过程有点短,所以连续测3次,取最后一次数据。

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游戏设置:2K,144Hz,关闭垂直同步,关闭DLSS,其他全默认。

测试结果:渲染帧数16987,平均108帧率。终于在游戏测试中,CPU主频来到4.7GHz,游戏场景下CPU温度比烤机低好多,跑出接近睿频最高点。

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(动图09)

CPU使用率百分之五六十,CPU温度在60度左右。这和上面的压力测试比差远了。但此时显卡接近于满载。


【应用测试】

这部分使用PCMARK 10,里面包括:应用启动、视频会议、网页浏览、电子表格、视频编辑灯多个项目,更加接近家用和办公场景。

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压力最大的就是最后一项,渲染与视觉化,CPU温度出现短暂的峰值为85.74度,其他的项目都是4,5十度,你们可以通过曲线全面观察,这个温度也就是平时正常使用电脑的温度。


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测试得分:7684,一举打败2020顶级游戏电脑,超越全球96%电脑,极度舒适!当然,凭借一块2070S是不可能超越96%的,自己看看就好。还有那么多30系显卡只挖矿,不跑PCMARK吧。


【噪音测试】

回顾下DARK ROCK PRO 4在几个状态下的风扇转速:空闲(500),单烤CPU(906),单烤FPU(1483),双烤(1500)。

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在室温22度的情况下,大部分轻量应用,比如:上网、看视频、编写文档都会维持在600以下的转速。用分贝仪测得大致约为34分贝,相当于图书馆内的效果,唯有翻书和耳语。


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当把转速拉满1500转时,用分贝仪测得约为49分贝,定义为正常的交谈声,可以被清晰地感受到,但可以接受。通常科学认定,只有达到60分贝以上才属于吵闹的范围。


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补充说明两点:①由于家里无法达到实验室的绝对静音,所以和厂家标注的23分贝有所差距,我测了一下即使关机状态,家里仍然是34分贝。也就是说DARK ROCK PRO 4的声音浸没在环境中了;②CPU风扇噪音并不代表整机噪音,实际使用还要考虑显卡,机箱风扇等因素。我在测量时,控制显卡不转,和不装机箱风扇来排除干扰。


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DARK ROCK PRO 4通过风扇表面的导流槽减小风阻,通过鳍片两侧的减震片,消除鳍片共振,都是降低噪音的关键。


【总结】


本文中使用的顶级双塔DARK ROCK PRO 4,它采用7根铜热管、双塔设计,通过导热涂层、陶瓷颗粒、波浪形鳍片提高散热效率。测试中通过了双满载的极限场景,电压、功耗和主频都保持在相对稳定的状态,保证了性能稳定发挥。

测试环境采用打开侧板的方式,如果关上会有一点差别。实际使用还可以增加辅助风扇增加空气对流,效果会更好。如果使用ATX机箱,增加显卡与底部的空间距离,也会对散热有帮助。

关于官方标注的250W TDP散热效能,不必纠结理论值,也不要拿这个和CPU的TDP去比较,因为现在的U默频满载超过130W的很少。如果超频,影响散热功率的因素太多了,比如: CPU体质、热传导效率、室温、风压等,一定是因人而异。

最后,风冷相比水冷的好处是,安装更加简单,不用装冷排,也不用考虑繁杂的接线,走线更加清爽,适合喜欢简单的人(或者DIY新人)。理论上风冷可以用很久很久,不必考虑过保后的低概率漏液问题。